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  国家知识产权局信息数据显现，科沛达半导体(安徽)有限公司请求一项名为“一种单晶硅片微波干燥设备”的专利，公开号CN121274624A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明触及单晶硅片烘干加工技术领域，且公开了一种单晶硅片微波干燥设备，包含支撑架，所述支撑架的内部设置有烘干腔，所述料框的内部滚动衔接有料框，所述料框用于存储物料，所述热风机装置在支撑架的一端，所述热风机的上端装置有热风管，所述热风管的一端与烘干腔的内部相连通，所述热风机经过热风管将热风传输至烘干腔的内部，所述衔接板装置在支撑架上端，所述衔接板的一侧装置有圆环。本发明经过传动轴带动同步带旋转，同步带带动搅动部件滑动，从而当跳过L形板一端的物料会被滑动的物料框拨动，以此让堆积物猜中的底部物料被L形板拨动而出，以此让被拨动而出的物料能被热风与微波触摸，如此进步全体的烘干功率。

  天眼查资料显现，科沛达半导体(安徽)有限公司，成立于2023年，坐落淮南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析，科沛达半导体(安徽)有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目10次，专利信息4条，此外企业还具有行政许可9个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。